印度获批的12座芯片工厂中，5座已在运转，但这5座做的都是芯片封装，第一座晶圆厂要到2028年才会投产

2026年9月17日，政府统计，印度半导体计划下已批准12座半导体工厂，投资额超过1.64万亿卢比（Rs 1.64 lakh crore），其中5座已投入商业生产。政府的新闻发布机构新闻信息局（PIB）把这5座全都称为组装、测试和封装单位。该计划里唯一的硅晶圆厂，也就是塔塔电子在古吉拉特邦多莱拉的工厂，不在其中，而PIB在2026年7月15日的一份新闻稿中说，第一座晶圆厂定于2028年投入运行。

这两类工厂干的活不一样。晶圆厂（fab，即fabrication plant）把电路印在硅晶圆上。ATMP或OSAT工厂（组装、测试、标记和封装，或称外包半导体组装与测试），则拿来已经做好的电路，把它们装进保护性封装，再进行测试。仅多莱拉这座晶圆厂，列出的投资额就是9152.6亿卢比（91,526 crore），超过该计划总额的一半。

计划出多少钱，数字为何对不上

“印度半导体”（Semicon India）计划于2021年12月21日公布，起初的支出规模是7600亿卢比（76,000 crore）。该使命自己的页面说，它提供50%的财政支持，并按同比例（pari passu）方式发放，意思是政府出的那一半，随企业自己的支出同步拨付。美光2023年的公告又添了一层：古吉拉特邦在中央50%之外，再给相当于项目总成本20%的激励。内阁的通知写明了各工厂的投资额，却没有写补贴折合多少卢比，所以本文不给这个数。

投资额的数字在不同文件之间也会变。2024年2月29日，内阁批准多莱拉的投资为9100亿卢比（91,000 crore），阿萨姆邦的工厂为2700亿卢比（27,000 crore），CG Semi为760亿卢比（7,600 crore）。PIB刊登的2026年4月1日人民院答复，给出的数字则是9152.6亿卢比（91,526 crore）、2712亿卢比（27,120 crore）和758.4亿卢比（7,584 crore）。下面的表格用的是较晚的数字。

2026年7月15日，内阁批准了第二阶段“半导体2.0”（Semicon 2.0），支出规模为1.275万亿卢比（Rs 1,27,500 crore）。

12项批准，5座投产

HCL与富士康这一行，依据的是人民院的答复。答复把北方邦的一座显示驱动芯片厂列在Vama Sundari Investments（德里）名下，富士康为合作伙伴，月产能同样是2万片晶圆，与2025年5月内阁通知中给HCL和富士康的数字一致。

正在出货的五座

美光的萨南德工厂是第一个获批的项目。公司2026年2月28日启用该厂，并向戴尔科技交付了第一批“为印度而在印度制造”的笔记本电脑内存模组。它把来自美光全球制造网络的DRAM和NAND晶圆，加工成成品的内存和存储产品。美光在2023年6月说，运营将于2024年底开始。它现在预计，2026年将在这里组装和测试数千万颗芯片，2027年则是数亿颗，而人民院的答复把产能定为每周约1400万颗。

2024年9月2日获批的Kaynes Semicon，据使命的时间表，于2026年3月开始商业生产。CG Semi是CG Power与日本瑞萨、泰国Stars Microelectronics的合资企业。据PIB，它的第一栋楼称为G1，2025年8月28日作为试验线启用，峰值产能约为每天50万颗，第二栋楼预定在2026年底前建成，达到每天约1450万颗。2026年7月4日，总理纳伦德拉·莫迪为这家工厂揭幕时说，它每年可以交付2亿颗，并表示对50亿颗的目标有信心。

2026年9月17日，莫迪为莫哈里的CDIL和苏拉特的Suchi Semicon启动了生产线，前者生产MOSFET和二极管之类的功率器件。PIB把它们与美光、Kaynes和CG Semi一起算作五座运营中的工厂。Suchi是在2026年5月5日获批的。

哪一颗印度制造的芯片是第一颗

答案取决于谁在算，而且有五个日期在竞争。2025年8月28日，联邦部长阿什维尼·瓦什瑙（Ashwini Vaishnaw）为CG的试验线揭幕，其芯片是供客户认证用的。五天之后，他向总理呈上了第一批“来自试验线的印度制造芯片”，这是PIB的措辞。2025年10月15日，Kaynes向美国公司Alpha & Omega Semiconductor发运了900个智能功率模块，并称它们是印度第一批商业制造的多芯片模块，这一说法来自该公司自己的备案文件。美光随后在2026年2月28日交出了它的第一批商业货。

第五种说法出现在2026年9月17日，当天PIB在公布的各项消息中，列出了Suchi Semicon和eInfochips的“印度第一颗商业QFN芯片”。在每一种情况下，芯片都是在印度组装和封装的。美光的新闻稿说，它的晶圆来自其全球制造网络。获批名单上的三座晶圆厂，没有一座已在生产。印度确有一个政府实验室，即莫哈里的半导体实验室（Semi-Conductor Laboratory），到2025年8月，它已经制造出20颗学生设计的芯片。

多莱拉，以及那个挪了位置的工艺节点

多莱拉晶圆厂于2024年2月29日获批，技术合作伙伴是台湾的PSMC（力积电，Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp），月投片量5万片晶圆。内阁通知把28纳米工艺的高性能计算芯片和电源管理芯片列为它的产品。芯片行业所说的节点，是以纳米为单位命名的一代制造工艺，数字越小，工艺越新。

2026年7月17日，彭博社援引未具名的人士报道，这座晶圆厂将主要采用90纳米技术。塔塔电子的一名发言人回应说，计划一直是从55和90纳米起步，再加上28纳米，公司把该厂的范围描述为28到110纳米，这是据Outlook Business和TrendForce的报道。TrendForce指出，截至2025年3月的财年，Tata Sons的年报中说的是28纳米。PSMC发言人Eric Tang说，技术转让通常从较成熟的节点开始，而28纳米是授权中最先进的节点。

日期也变了。TrendForce称，塔塔此前的目标是2026年底实现商业生产，并报道说瓦什瑙表示，现在预计要到2028年年中。我们没有找到28纳米产出的公开日期。PIB 7月15日关于“半导体2.0”的通知只说，第一座晶圆厂定于2028年投入运行。

还没建起来的

塔塔在贾吉罗德的组装厂，是尚未完工的大型项目中离投产最近的。阿萨姆邦首席部长希曼塔·比斯瓦·萨尔马（Himanta Biswa Sarma）在2026年10月3日说，第一间洁净室已经就绪，正在生产试产芯片，据Autocar Professional报道，总理的正式揭幕预计在2026年12月或2027年1月。该厂的设计产能最高为每天4800万颗。

杰瓦尔附近的HCL与富士康工厂2026年2月动工，设计产能为每月2万片晶圆、3600万颗。布巴内斯瓦尔的3D Glass Solutions封装厂2026年4月动工，同一座Info Valley园区里的碳化硅晶圆厂，PIB称其为全国第一座商业化化合物半导体晶圆厂，于2026年5月签署了支持协议。多莱拉的氮化镓显示晶圆厂于2026年5月5日获批，没有给出开工日期，393.6亿卢比（3,936 crore）这个数字，是它与Suchi Semicon两家合计的。

在所有获批的晶圆厂中，已点明的最先进的工艺是28纳米。“半导体2.0”的通知说，研究支柱此后将在印度和海外的中心里，研究更先进的节点。政府的人工智能算力计划把数以万计的GPU出租给初创企业，我们那篇谈印度语言AI的文章讲过这件事。先进半导体是印度国防工业至今仍要进口的部件之一。

塔塔电子的首席执行官兰迪尔·塔库尔博士（Dr Randhir Thakur）在9月17日对SEMICON India 2026的听众说，多莱拉晶圆厂和贾吉罗德工厂的建设都在按计划推进，这是PIB的报道。同一份新闻稿还说，应用材料公司计划在未来十年内向印度投资50亿美元，泛林集团（Lam Research）则计划投入约1000亿卢比（Rs 10,000 crore）建一座硅部件工厂。