印度理工学院马德拉斯分校的SHAKTI开放处理器已在印度SCL晶圆厂造出三款芯片，从2018年的RIMO，到2025年与ISRO共同启动的IRIS太空控制器

2025年2月11日，印度理工学院马德拉斯分校与ISRO宣布，IRIS这款面向太空系统的64位控制器芯片已经设计、制造、封装、装上电路板并成功启动，按该校的说法，全部在印度国内完成。这款芯片建立在SHAKTI之上，后者是该校的一个开放处理器设计家族。校长、SHAKTI项目负责人V. Kamakoti教授表示，这是SHAKTI在昌迪加尔半导体实验室（SCL）制造的第三款芯片，前两款是2018年的RIMO和2020年的MOUSHIK。

SHAKTI是一套任何人都可以阅读、复制和修改的处理器设计，已有数款芯片由它造出。各来源说明了这个家族是什么，现有哪些芯片，SCL能制造什么，ISRO对IRIS提出了什么要求，以及围绕这些内核成长起来的计划和公司。

一套任何人都能阅读的处理器设计

每个处理器都遵循一套指令集架构，也就是它能理解的操作清单。SHAKTI动机页面称，主流指令集都要授权：英特尔只向少数用户授权其指令集，Arm收取授权费和版税，有些授权费高达100万到1000万美元。RISC-V起源于加州大学伯克利分校的一个研究项目，是一项开放标准，RISC-V国际组织称其已批准的规范免收版税。SHAKTI的内核实现的就是它。项目主页称，SHAKTI各组件的源代码以三条款BSD许可证开放，Kamakoti在2019年的一次访谈中说，这意味着任何人修改设计都无需告知团队。他还说，这些设计用硬件描述语言Bluespec SystemVerilog编写。

Kamakoti在同一次访谈中讲了起步的原因。他说，从国外买来的处理器是一个黑盒子：买方可以确认它做了想要的事，却永远无法确认它没有做别的事，所以每个国家都应该有自己的处理器。名字来自团队最早研究的开放处理器，IBM的POWER。他说，power在梵语里就是shakti。团队发现OpenPOWER不如预想的开放，于是转向RISC-V，他把印度理工学院马德拉斯分校描述为RISC-V基金会的早期创始成员之一。

各来源给出三个起始年份。Kamakoti把这个项目追溯到2012年。项目自己的幻灯片说，SHAKTI诞生于2013年，当时团队研究各种指令集，伯克利方面找上门来，建议采用RISC-V。项目网站说它在2014年作为一项学术计划启动。幻灯片把电子和信息技术部（MeitY）的资助定在2018年，即印度微处理器开发计划开始的那一年。Kamakoti在2019年说，他的团队获得了MeitY约11 crore卢比的资助，一位校友出资约100万美元，用于他称为C-DISHA的中心。该校2025年的新闻稿把这个项目放在Prathap Subrahmanyam数字智能与安全硬件架构中心。

三类内核

处理器页面描述了一个按规模排列的家族。E类是三级流水线、顺序执行的嵌入式内核，用于智能卡、电机控制和机器人等低功耗场合。C类是五级流水线、顺序执行、带内存管理的控制器内核，能运行Linux，目标时钟范围为0.5到1.5 GHz。I类增加了乱序执行和多线程，目标为1.5到2.5 GHz。多核和面向服务器的类别，以及两个针对标记内存和容错的实验性类别，在同一页面上被描述为计划或研究项目。

这些芯片，从俄勒冈到昌迪加尔

据IANS报道，印度理工学院马德拉斯分校把2018年的两款SCL芯片描述为完全在印度设计和制造的第一款RISC-V微处理器。Kamakoti在2019年介绍了计划：设计在该校的RISE实验室，制造在SCL，验证在该校自己做的主板上进行。他还说，英特尔那款和SCL那款两枚芯片，相隔大约六个月造出。

制造工艺决定了速度的上限。Kamakoti在2019年说，SCL所用的180 nm工艺可达到最高100 MHz，经晶圆厂做些小的补充之后或许能到150至200 MHz。IANS对2018年那次发布的报道指出，许多应用所需的处理器都低于200 MHz。

SCL是什么

半导体实验室自称是MeitY下属的自治机构，也是国内唯一的集成器件制造设施，涵盖设计、制造、封装、测试和可靠性保证。它前身是政府企业Semiconductor Complex Limited，2006年9月1日被改组为空间部下属的实验室。依据2022年2月7日的一份通知，它的行政管辖权从空间部转到MeitY。IANS 2018年的报道把SCL说成ISRO的机构，这与它隶属空间部的那些年份相符。

SCL称，它有一条8英寸晶圆线，按JEDEC标准在180 nm CMOS节点上通过认证，供电选项有1.8 V、1.8/3.3 V或1.8/5 V，铝金属层为四到六层，另有一条用于微机电器件的6英寸线。印度理工学院马德拉斯分校的新闻稿把SCL放在昌迪加尔，PIB的一份新闻稿则把它放在莫哈利。印度半导体使命批准的商业芯片工厂是另一项计划，见半导体晶圆厂竞赛一文。

IRIS，一款构想于ISRO的控制器

IRIS是Indigenous RISC-V Controller for Space Applications（面向太空应用的印度本土RISC-V控制器）的缩写。印度理工学院马德拉斯分校的新闻稿说，这个想法来自特里凡得琅ISRO的惯性系统部门（IISU），他们提出要一款64位RISC-V控制器，并与该校一起制定了规格。配置根据ISRO各项任务所用传感器和系统的共同需求确定。SHAKTI内核上接入了容错的内部存储器，并加入了太空系统中使用的定制模块：CORDIC单元（用于三角函数计算的硬件模块）、看门狗定时器和先进的串行总线。多种启动模式和存储器扩展接口，为以后的任务留出了余地。项目的流片页面把这个内核列为180 nm CMOS的C类设计，封装为17 mm乘17 mm、219引脚的球栅阵列。

新闻稿点出了链条上的每个环节。SCL制造了芯片。塔塔先进系统公司（Tata Advanced Systems）在卡纳塔克邦的Perjenahalli封装。古吉拉特邦的PCB Power制造主板，金奈的Syrma SGS完成组装和贴装，印度理工学院马德拉斯分校编写软件并启动了它。SCL总干事Kamaljeet Singh说，芯片是用SCL的180 nm工艺制造的，包括掩膜版框架设计、GDS准备和测试，晶圆级验证由SCL与该校团队共同完成。

ISRO主席V. Narayanan博士称这是“印度制造”在半导体设计和制造上的一个里程碑。他还说：

计划不久后对基于这款控制器的产品进行飞行试验，性能将得到确认。

截至2026年11月5日，为本文查阅的各来源都没有报道飞行结果。

这项计划和围绕它的公司

2022年4月27日，MeitY宣布了印度数字RISC-V（DIR-V）计划，里程碑是SHAKTI和C-DAC的VEGA处理器在2023年12月前实现商用芯片和设计中标。Kamakoti被任命为首席架构师，S. Krishnakumar Rao为项目经理。C-DAC早先在超级计算机上的工作，见PARAM一文。

PIB 2023年11月17日的一份新闻稿列出了该计划下的流片：SCL 180 nm和英特尔22 nm的32位和64位SHAKTI处理器，SCL 180 nm的印度理工学院孟买分校32位AJIT处理器，以及Silterra 130 nm的VEGA处理器和SCL 180 nm的64位版本。同一份新闻稿说，C-DAC已用VEGA芯片做出了一系列ARIES开发板。2025年3月20日，MeitY宣布了DIR-V大挑战赛，以VEGA和SHAKTI处理器为核心，4月10日起接受申请。

已有公司开始在这些内核上做产品。项目的幻灯片列出了从这项计划中孵化出的五家初创企业，其中三家在2021年：Mindgrove、Securweave和Vyoma。RISC-V国际组织2023年的博客说，Mindgrove的芯片使用SHAKTI内核，InCore Semiconductors开发RISC-V处理器内核。Mindgrove成立于2021年，在印度理工学院马德拉斯分校孵化，称其Secure IoT芯片于2024年5月发布。其产品页面列出一个700 MHz的64位SHAKTI C类单核，采用28 nm工艺，带硬件加密、安全启动，以及评估板和邮票孔模块。

记录没有回答的问题

“第一款”这个说法出自印度理工学院马德拉斯分校2018年的发布，IANS报道称该校把SCL芯片说成完全在印度设计和制造的第一款RISC-V微处理器。Kamakoti一年后说得更窄：“我们还没有从IIT造出一款微处理器，”他说，并称这些芯片与微处理器相比非常小，还把让处理器启动Linux说成最难的部分。

ISRO主席2025年2月说已列入计划的IRIS飞行试验，截至2026年11月5日，在为本文查阅的各来源中没有已发表的结果。三款SCL芯片都是180 nm设计，SCL称这一工艺是它的基线，而Mindgrove的28 nm芯片显示这些内核可以放在更精细的节点上，不过这些来源没有说它在哪里制造。